驗證通過噴墨打印的 RF 標簽的模具尺寸

使用 Sensofar 3D光學輪廓儀，我們可以檢查模具的高度，并計算是否有足夠的銀層來達到所需的導電性，從而獲得良好的性能。

在將功能性墨水與噴墨技術結(jié)合，用于制造微電子器件時，需要驗證所需設計與實際打印出的結(jié)果之間的差異；打印層的高度和形狀對于優(yōu)化器件配置和功能至關重要。

圖 1. 天線模具

天線模具有 4 條軌道，可形成 5 個填充銀墨的凹谷。 每個模具軌道為 600 µm 寬，15 µm 高。

圖 2. 通過填充銀墨來構建天線的天線模具細節(jié)

圖 3. 模具和天線軌道細節(jié)

該器件的作用是在手持出紙機（在紙上打印標簽）上檢測大腸桿菌。天線被連接到一個類似于細菌傳感器的叉指電容器上，當發(fā)生變化時，電容器的值會影響天線諧振頻率，這些變量很容易用 RF 收發(fā)器測量。

當前，這些類型的器件傾向于使用接觸式輪廓儀，而這些輪廓儀提供的測量精確度達不到我們的要求。

使用 Sensofar 3D 光學輪廓儀，我們可以檢查模具的高度，并計算是否有足夠的銀層來達到所需的導電性，從而獲得良好的性能。

                               <em>圖 4</em>. 印刷在 PEN 基板上的天線模具的 3D 形貌圖和天線模具輪廓

通過 Sensofar Plμ neox，使用具有 20 倍明場物鏡的共聚焦技術來驗證射頻天線的形狀符合要求并具有足夠的銀層，可以確保良好的導電性。

Sensofar 設備提供了基于三種技術的非接觸式 3D 表面輪廓儀：共聚焦、干涉測量和多焦面疊加技術，使我們能夠以快速、無損的方式獲得高分辨率的測量結(jié)果，及通過用戶友好的軟件獲得技術支持。

圖 5. 顯示模具軌跡細節(jié)的 3D 形貌圖